iPhone moederbord reparatie moeilijker na 2018

De goede oude tijd in 2017 toen het iPhone moederbord nog uit een enkele laag bestond was Het iPhone moederbord reparatie proces een stuk gemakkelijker en minder tijdsintensief om te repareren. In deze Blog zal ik je uitleggen hoe het iPhone moederbord in 2017 met de komst van de iPhone X veranderd is en waarom dit zo vervelend is als er een iPhone moederbord reparatie uitgevoerd moet worden.

‘‘single layer’’

alle iPhones tot en met de iPhone SE 3rd generation hebben een enkel laags moederbord. Het moederbord bestaat simpel gezegd uit 1 stuk en als er een probleem is met het moederbord kunnen we dit makkelijk diagnostiseren. We kunnen bij alle componenten en kunnen deze vervangen of doormeten als we dit willen. De losse componenten hebben ook zogenaamde Shields om de componenten te beschermen. Deze kunnen we gemakkelijk los solderen. Bekijk hieronder een afbeelding van een enkellaags iPhone 5s moederbord.

(een enkel laags iPhone 5s moederbord vanaf de voor en zijkant. Onder de zilverkleurige Shields zitten chips en andere componenten aan de voor en achterkant.)

Het ‘'multi layered’’ iPhone moederbord

Vanaf de iPhone X en nieuwer heeft Apple het moederbord een nieuw ontwerp gegeven. normaal is het moederbord van de voor en achterkant volgesoldeerd met componenten maar bij het nieuwe ontwerp zijn het simpel gezegd eigenlijk twee moederbordjes op elkaar gesoldeerd. Als er een probleem zit aan de binnenkant van deze twee moederbordjes moeten we eerst deze moederbordjes scheiden. Ze zitten aan elkaar vast met honderden connectiepunten.

( een iPhone 15 moederbord van boven en op de rechterfoto van de zijkant bij bij de blauwe pijl is de tussenlaag goed zichtbaar)

Een iPhone X multi-layered moederbord scheiden

Bekijk hoe we hier een iPhone X scheiden voor een iPhone data recovery