Deze iPhone was kapot gevallen - A & B Logicboard reball
Er was een iPhone bij ons voor data recovery die van twee verdiepingen hoog kapot gevallen was. Het toestel was bij twee andere reparatiebedrijven geweest maar zonder succes.
Het iPhone moederbord bestaat uit twee lagen die op elkaar gesoldeerd zijn. Als een iPhone hard valt of buigt kan er flexschade ontstaan op het moederbord waardoor connecties los komen te zitten. Dit kan resulteren in veel problemen maar het meest voorkomende is een iPhone die helemaal niets meer doet, steeds uit valt of opnieuw opstart. Ik heb ook een filmpje van de reparatie gemaakt. Je kunt in deze blogpost het hele verhaal lezen maar je kunt ook naar beneden scrollen om het filmpje te bekijken.
Bekijken wat voor stroom het moederbord trekt.
Om er achter te komen wat voor Probleem het iPhone moederbord heeft kijken we altijd eerst wat voor stroom het moederbord trekt. Toen we het logicboard aansloten op de powersupply konden we zien dat het moederbord probeerde op te starten maar dat er waarschijnlijk een slechte communicatie was tussen het A & B moederbord, want de Ampere blijft namelijk hangen en er zijn geen kortsluitingen. het moederbord wacht dus op communicatie van andere onderdelen op het moederbord. In combinatie met de harde val lijkt het erop dat er losse connecties zijn.
Ik heb het moederbord voor de zekerheid gecontroleerd op kortsluitingen. Deze waren er niet en hierna kon ik het moederbord gelijk reballen.
Het A & B logic board reball process.
Het logic board reballen is niet erg moeilijk in vergelijking met andere chips zoals de CPU maar omdat het oppervlakte zo groot is wil het moederbord wel eens lichtelijk buigen en dan willen de lagen niet goed meer op elkaar solderen. Een hitteplaat die langzaam opwarmt kan hierbij helpen.
Eerst scheiden we de twee moederborden waar na we het oude tin van de soldeerpads af halen met een koperen wick.
Daarna kunnen we het onderbord ‘‘reballen’’(Met een stencil en soldeerpasta maken we nieuwe soldeerballetjes).
we kunnen nu de twee helften weer samenvoegen op de hitte plaat. Dit komt best precies want de helften moeten precies op elkaar liggen zodat elke Pad juist is verbonden.
De iPhone data recovery was succesvol en ik kon de klant blij maken!
(Foto van een reball stencil van een iPhone 11)
